22752 高可靠性大功率半导体器件封装测试技术
中国科学院半导体研究所
装备制造
技术成熟度:
完成时间:未填写
2019-09-23 发布
38953 智能体音芯片
电子信息
技术成熟度:研制阶段
完成时间:2023年
2023-08-25 发布
39752 硅光集成半导体激光芯片
电子信息 装备制造 新材料
技术成熟度:小批量生产阶段
2023-08-29 发布
精密光学组件装配机器人及视觉系统
船舶能耗分布及能效评价技术
脑控无人飞行器系统
无需金属催化剂的有机硅封装胶
一种柠檬酸法技术制备锂离子电池正极材料LiFeBO3/C 的方法
CVS24V网络控制直流电源
