智能数字助听器芯片
- 成果编号
- 27860
- 完成单位
- 江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
- 完成时间
- 2021年
- 成熟程度
- 试生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 电子信息
- 单位类别
- 企业
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
|
其他： |
其他 |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、人才培养、共建载体 |
2021年高校院所走进镇江产学研合作对接活动 首届江苏产学研合作对接大会 |
| 专利情况 | |
正在申请 ,其中:发明专利 5 项 |
| 综合介绍 |
|---|
该款智能数字助听器芯片采用单芯片全集成解决方案，其中，低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bit ADC。基于该芯片，只需配备麦克风、喇叭、EEPROM、电池和少量电容，即可搭建典型助听器系统。该款芯片可以提高听力障碍患者的生活质量，打破智能助听器芯片国外垄断。该款芯片可实现多通道处理、频响补偿及语音增强和降噪；主要用于数字助听器、语音降噪电路。 主要特性： 1) 自适应 PGA ； 2) 16 位 ADC ； 3) 低功耗 DSP 和 ASIP ； 4) 无晶体振荡器； 5) 64 波段降噪 ； 6) 16个 WDRC 通道； 7) 16 波段图形 EQ； 8) QFN/die 封装。 |
| 创新要点 |
1) 分场景语音增强和降噪技术； 2) 超低功耗 DSP 技术； 3) 低功耗 SoC 设计技术。 |
| 技术指标 |
1) 声增益：30~80dB； 2) 频率范围： 0~ 8KHz； 3) 谐波失真≤4%; 4) 信噪比≥30dB; 5) 功耗：≤1.5mW； 6) 产品的ESD要求: 2000 V； 7) 产品的LATCHUP要求：100 mA； |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
