高温ASIC 与传感器一体化集成及验证
- 成果编号
- 32966
- 完成单位
- 江苏省产业技术研究院-江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
- 完成时间
- 2024年
- 成熟程度
- 研制阶段
- 价格
- 面议
- 单位类别
- 企业
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
|
国家级：科技部重点研发计划 |
新技术、新工艺、新产品 |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术开发 |
2022年高校院所走进镇江产学研合作对接活动 |
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
针对航空、航天和石油等工业领域重大技术装备的自主配套需求，应对高温传感器配套特殊应用集成电路设计和制造难题，本课题开展250℃高温ASIC设计及验证工作。探索、建立高温模拟集成电路设计体系，通过高温工艺平台研制高温ASIC 芯片。 通过高温ASIC电路设计技术以及敏感元件和ASIC 一体化集成技术提高传感器在250℃高温环境下工作的可靠性和稳定性，设计实现满足地热、石油天然气、航空和汽车等应用需求的高温ASIC 芯片。 |
| 创新要点 |
创新点1：建立了高温器件的电路信号模型。高温工艺平台下的器件模型具有与常温硅基MOS 管不同的的参数与特性，在电路设计之前需要根据器件的物理结构建立合适的模型。 创新点2：设计用于高温下的电路拓扑结构。对一些有关高温的参数进行细致化考量，比如管子在高温下的迁移率恶化问题、载流子热运动问题等。选择合适的高温拓扑结构，保证在温度变换时电路工作的稳定性。 创新点3：设计了可靠的温度补偿算法。分析电路非线性/失调/温度漂移来源，研究温度补偿算法优化非线性/失调/温度系数参数。达到全温度范围电路状态的一致性和稳定性，从而保持良好的传感系统测量线性度与精度。 |
| 技术指标 |
ASIC工作温度：≥250℃ ASIC温度系数：＜1.5μV/℃ ASIC数字转换精度：12bit |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
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| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
