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芯片设计

成果编号
18287
完成单位
南京大学
完成时间
2017年
成熟程度
研制阶段
价格
面议
服务产业领域
新材料
单位类别
211系统院所、中国科学院系统院所
关注
科技计划 成果形式
合作方式 参加活动
技术开发
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
专用集成电路(ASIC)设计:主要面向纠错码电路(Turbo编解码等)、微控制器(MCU,8-32bit)、通讯接口类电路(USB、PCI、IIC和LVDS)等领域。 系统芯片(SoC)设计:面向信息家电和通讯类SoC,具有基于32位RISC CPU进行SoC集成的设计技术,并拥有IP元件40余种。 基于FPGA芯片的设计:根据需求,完成相应的算法和电路设计,并用FPGA芯片实现。 全流程设计服务:解决方案-前端设计-后端设计-流片支持等全流程设计服务。 部分设计服务:根据企业提供的算法、源代码或者电路网表文件,完成集成电路版图设计和流片技术支持。 兼容性设计服务:根据型号产品(包括数字电路和模拟电路),完成功能兼容性设计服务,以降低芯片成本并实现部分应用创新。 专利:面向静态XY路由算法的二维网格NoC路由器优化设计方法 2010101185844 面向包-电路交换片上路由器的回退转向路由算法及所用路由器 2010101510234
创新要点

                                    
技术指标

                                    
其他说明

                                    

完成人信息

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