片上传感器
- 成果编号
- 06500
- 完成单位
- 南京大学
- 完成时间
- 2012年
- 成熟程度
- 试生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 电子信息
- 单位类别
- 985系统院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新产品 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、人才培养、共建载体 |
|
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
未来传感器和电路单片集成是一种趋势，小线宽、单片集成传感、控制和输出是片上传感的共性技术，可应用于3G手机振动马达，目前诺基亚、LG的马达供应商已明确表示试用样片。 |
| 创新要点 |
首次采用微纳工艺(0.18um)集成霍尔传感单元的芯片，低复杂度、极弱传感信号获取技术，片上集成传感、控制及功率输出单元。 |
| 技术指标 |
工作电压：1.8-3.3V，QFN封装：<3mm2，最大输出电流：400mA，温度范围：-40~120 |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
