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可用于柔性电子器件的电学自愈合导体

成果编号
40521
完成单位
南京大学
完成时间
未填写
成熟程度
批量生产阶段
价格
面议
服务产业领域
新材料
单位类别
985系统院所
关注
科技计划 成果形式
新材料
合作方式 参加活动
技术转让
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
可穿戴电子器件在长期穿戴过程中不可避免地会出现裂纹和分层等结构性损伤,而在生物系统中存在一种生存机制,可以自发地修复意外的伤害。受此启发,自愈合能力已经被广泛地研究并应用在功能器件和系统中以大幅度延长其使用寿命。目前已有报道的自愈合导体普遍在大形变或者遭受极端外力破坏时才能修复电学特性,但是针对日常使用时的微小破损,却往往难以激活自愈合过程。
创新要点
该团队研制出一款超敏感电学自修复导体,该导体采用双层的结构设计,由底层作为愈合剂的液态金属颗粒复合物和上层的导电铜膜组成,通过无电镀的方式在液态金属颗粒表面紧密共形地沉积一层连续铜膜作为导体层,使得铜膜和液态金属颗粒之间有强烈的力学耦合。在铜膜产生微裂纹时,微裂纹的尖端应力场瞬间撕碎液态金属颗粒,在裂纹出选择性释放出液态金属,可以愈合极低形变量造成的电学损伤。
技术指标

                                    
其他说明

                                    

完成人信息

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