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可重构安全芯片关键技术及应用

成果编号
39044
完成单位
哈尔滨理工大学
完成时间
未填写
成熟程度
试生产阶段
价格
面议
服务产业领域
电子信息
单位类别
其他高校
关注
科技计划 成果形式
新技术
合作方式 参加活动
技术转让
第二届江苏产学研合作对接大会
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术,打破国外信息安全芯片技术的垄断,为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片,国际算法和国密算法综合算力行业第一,行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法,性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列(RSP和RNP)均实现了量产,并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用,相对于现有解决方案,成本可以降低两个数量级以上。
创新要点
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术,打破国外信息安全芯片技术的垄断,为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片,国际算法和国密算法综合算力行业第一,行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法,性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列(RSP和RNP)均实现了量产,并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用,相对于现有解决方案,成本可以降低两个数量级以上。
技术指标
成果突破集成电路设计、硬件安全等我国“卡脖子”关键技术,打破国外信息安全芯片技术的垄断,为国家信息安全提供自主可控解决方案。研制了行业首颗高安全性、高能效、高综合密码算力安全芯片,国际算法和国密算法综合算力行业第一,行业唯一可重构安全解决方案。可实现AES/3DES/SHA系列/SM1/SM2/SM3/SM4等100余种对称、杂凑密码算法,性能指标不低于国际同类加解密芯片。研制的两大产品系列(RSP和RNP)均实现了量产,并在阿里云、百度云、美团和中船重工等企业应用,相对于现有解决方案,成本可以降低两个数量级以上。
其他说明

                                    

完成人信息

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