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未申请专利

金属层状复合材料板（箔）材及CPC“三明治”结构电子封装材料、各种夹芯板等复合材料因具有优异的力学、物理和化学性能，在电力电器、冶金设备、石油化工、交通运输、能源工业、微电子工业、航空航天等诸多领域有着广泛的应用。特别是高性能金属间化合物基层状复合材料和夹芯板等轻质材料更是航空航天等领域急需的新材料，但国内目前尚不能生产金属间化合物基层状复合材料。因此，高性能金属层状复合材料的需求和应用空间广阔。
超声波固结和无真空烧结技术是目前国际上金属层状复合材料板（箔）材制造最先进的技术之一。和传统的制备工艺（轧制、爆炸复合成型等）相比，它具有低温、快速、工艺简单、适用性广，可用于制备高性能的层状复合材料板材（箔材），被称为绿色制造技术。但是由于国外对这一高技术的限制，国内至今还不能采用这种先进制造技术来生产高性能层状复合材料。

该工艺的技术特点是：
（1）工作温度较低，节省能源，是一种低成本的制造工艺；
（2）不需要对金属箔的表面进行预处理，金属层间结合率达99%，界面结合强度优异；
（3）可以代替传统的工艺技术来制造多种金属层状复合材料体系；
（4）通过起始金属箔的改变，可以很方便地把合金化元素、增强纤维引入到转变后的金属间化合物中，进一步地改善复合材料板材的性能。
（5）可实现连续生产，生产效率高，适合于产业化。

无

应用范围 该工艺可用于制造多种金属层状复合材料板（箔）材，例如：Cu/Al复合排、Ti/Al、Ti/Cu、Cu/Al复合板、CPC电子封装层状复合材料、金属泡沫夹芯板等。对利用超声波固结工艺制造的毛坯进行后续烧结，可生产轻质高性能金属间化合物基层状复合材料，这类层状复合材料在航空航天、地面武器装备等国防领域具有广泛的用途。
另外，还可联合研发超声波固结成型制造的高端设备。