典型微纳传感器批量封装键合设备
- 成果编号
- 01860
- 完成单位
- 苏州大学
- 完成时间
- 2012年
- 成熟程度
- 试生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 装备制造
- 单位类别
- 211系统院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新装备 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术服务 |
|
| 专利情况 | |
正在申请 ,其中:发明专利 1 项 |
| 综合介绍 |
|---|
该项目研发了微纳传感器批量封装键合设备，已申请发明专利1项，获发明专利1项。 |
| 创新要点 |
采用快速显微视觉定位技术，实现3-D显微对象跟踪和自动识别；通过显微视觉/微力觉混合控制技术，实现稳定操作。针对不同特征参数的典型MEMS器件，建立了MEMS单芯片高效率、高质量的微组装单元模块。 |
| 技术指标 |
本设备在每个键合周期内可同时实现3组器件的键合封装，对准精度小于3微米。 |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 序号 | 文件名称 |
|---|---|
| 1 | 科技成果登记表简介.doc |
