高导热柔性基板的封装技术
- 成果编号
- 06277
- 完成单位
- 半导体照明联合创新国家重点实验室（常州基地）
- 完成时间
- 2014年
- 成熟程度
- 试生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 能源环保
- 单位类别
- 其他院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新工艺、新产品、新材料 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术开发、技术咨询、技术服务、技术入股、共建载体 |
|
| 专利情况 | |
正在申请 ,其中:发明专利 21 项 |
| 综合介绍 |
|---|
高导热柔性基板的封装技术(COF-chip on flex)是一种将白光LED芯片倒装焊接在高导热柔性基板上的全新封装技术。相比传统LED封装工艺，该技术一方面减少了工艺流程，降低了光源成本，另一方面改善了芯片散热，在同等发光效率下降低了芯片工作节温，提高了产品可靠性，增加了芯片及灯具寿命，此外柔性基板提供了灯具3D造型需求的可能。此技术可应用于各种LED照明系统，具有很大市场前景。 |
| 创新要点 |
1. 用于LED封装的新型超薄高导热柔性基板 2. 低温焊接技术 3. 白光芯片技术 4. 正装芯片倒装焊接技术 |
| 技术指标 |
1. 软基板厚度 0.115mm（4层），热阻15.4K/W 2. 焊接于软基板的白光芯片参数：电流30mA，光效130lm/W, 显指70, 色温6500K 3. 可靠性：室温点亮，30000小时光衰小于30%初始光通量；高温点亮（85 ° C），3000小时小于1%光衰；高温高湿不点亮（85 ° C/85RH），1000小时小于20%光衰 4. 耐压：在60s内，耐压达1000V |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
