电子封装用铝基复合材料
- 成果编号
- 20069
- 完成单位
- 哈尔滨工业大学
- 完成时间
- 2017年
- 成熟程度
- 研制阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 新材料
- 单位类别
- 985系统院所、211系统院所
科技计划 | 成果形式 |
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合作方式 | 参加活动 |
技术开发 |
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专利情况 | |
未申请专利 |
综合介绍 |
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电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相当,但成本更低、质量轻,应用于微波器件、高性能、电力电子模块等多种电子(或光电子)器件封装中,对降低成本、减轻重量会起到积极的作用。国内电子电子器件对此类材料的需求颇为巨大,市场前景广阔。 |
创新要点 |
技术指标 |
SiCp/Al AlNp/Al Sip/Al 密度 (g/cm3) 2.9~3.0 2.9~3.0 ~2.4 热膨胀系数 (×10-6/℃) (20~100℃) 7.3~11.1 8.9~10.7 7.9~~12 导热率 (W/(m·℃)) 120~170 65~90 85~100 弯曲强度 (MPa) 370~430 530~650 270~350 弹性模量 (GPa) 150~215 140~175 100~120 |
其他说明 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
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