多用途注射型防粘连自固定水凝胶
- 成果编号
- 40516
- 完成单位
- 东南大学
- 完成时间
- 2018年
- 成熟程度
- 其他
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 电子信息
- 单位类别
- 985系统院所、211系统院所
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 新技术、新工艺、其他 | |
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让、技术开发、技术入股 |
|
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
本项目旨在研发面板级玻璃嵌入式先进封装（Glass Panel Embedded Package）方法及成套工艺。具体聚焦玻璃倒装球栅阵列封装(Glass Flip-chip BGA Package) 先进封装方法和成套工艺。 |
| 创新要点 |
玻璃基板相比于有机基板，具有高密度、低翘曲（CTE match）、高可靠性等优势。而相比于硅转接板，具有低损耗因子（loss tangent）和低成本（Enabled by Large Panel Processing)等优势。 |
| 技术指标 |
突破工艺难点： 1. 焊料掩模、表面处理； 2. 芯粒-玻璃基板凸点互连工艺和底部填充工艺； 3. 超薄玻璃加工； 4. 玻璃-主板BGA互连。 突破设计难点： 1. 翘曲仿真及堆叠设计； 2. 平面内多芯粒布局； 3. 垂直多层互连布局（5448 I/Os from die to package to PWB)； 4. 凸点-RDL布局设计。 |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
