超高频段应用场景中超带宽技术需求
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 小批量生产阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、产品升级换代
- 意向合作方式
- 技术转让、技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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1）需要解决目前声学滤波器机电耦合系数无法满足超高频段应用场景中超带宽的难题，拟通过关键材料改性掺杂来提升机电耦合系数，同时将体声波滤波器的陡峭滚降和LC电路的超带宽特性深度融合，实现两种功能模块的融合特性。2）需要通过系统级异质集成封装技术实现两种不同功能模块的互连，以满足射频前端的小型化需求。3）预计将目前工作频段的50MHz-70MHz带宽拓展至160-300MHz，同时实现通带边缘的高速滚降。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
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| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
