芯片焊接、组装、封装等工艺提升
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 生产线技术改造
- 意向合作方式
- 技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
需求简要说明及主要技术参数 |
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类别 现有技术基础及缺陷 技术需求的具体内容及要求 焊接1 1、锡 焊(有效耐温温度125℃以内) 2、铜带铆接(有效耐温250℃以内,超过250℃引线易被氧化,产生接触电阻;铜带铆接比较占空间) 技术需求内容:能将引线(杜镁丝、铜线或铜镀层)和导线(铜线或铜镀层)熔接在一起的焊接方式。要求焊接后有效耐温可达到300℃以上。并且具有耐冷热冲击和震动等特性。 焊接2 1、芯片与引线的焊接(目前我司焊接插片和手工焊接) 技术需求内容:实现芯片和引线焊接的自动化生产 组装 1、端子与端子壳装配,手工作业,端子与端 子壳装配不到位或装返问题等问题 技术需求内容:能有效监控或防呆的治具、设备或其他的有效管控,保证端子端子壳完全适配。 封装 传统的封装:环氧树脂胶包封+灌封(其与线材特别是铁氟龙线的密着性较差,在潮湿环境中易进水) 技术需求内容:一种能与铁氟龙线材密着性好封装胶,能长期在潮湿或水中使用,不进水 |
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
传真 | 对接成功后可查看 |
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