红外热成像芯片的研究与应用
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 小批量生产阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、产品升级换代
- 意向合作方式
- 技术开发、技术服务
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
本公司的远红外热像系统级产品，核心器件及技术主要包括：光学成像系统、成像芯片、读出电路、图像处理、通讯等部份。技术含量高，涉及光学、机械、微电子、电子、信息处理等多个学科的综合与交叉。 希望与各研究机构合作，研制了一种非制冷红外焦平面阵列的芯片，主要用于实现低非噪声等效温差（低NETD）、高可靠性、体积小、重量轻、功耗小的非制冷红外探测器，在安防、消防、电力、石化、建筑、交通、环保等行业得到广泛的应用。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
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| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
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