车规芯片设计与集成电路超精密装备可靠性的研究应用
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 试生产阶段
- 需求缘由
- 新产品开发
- 意向合作方式
- 技术开发、技术服务
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
在汽车向电动化、智能化、网联化方向演进的过程中，相较于传统燃油车需要600-700颗的芯片数量，一辆电动汽车所需的芯片已经提升至1600颗左右。机构预测，从2022年到2030年，全球汽车芯片市场将以11.5%的复合年增速持续扩大，到2030年市场规模预计将超过1157.8亿美元。而中国作为全球新能源汽车销量最大的市场已然成为产业发展的中坚力量，叠加供应链自主可控的迫切需求下国产替代进程正不断提速，国产车规级芯片市场前景十分可观，汽车工业仍有希望成为国内芯片行业增长的主要支撑。 公司希望与各研究机构合作，致力于将设计具有自主知识产权的车规级BMS芯片、信号链芯片；智能监测系统开发；高端材料表面处理与分析仪器开发，打破我国在自主研发汽车芯片领域的卡脖子技术封锁，对于我国新能源汽车产业发展具有重大意义。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
