专用集成电路设计研究与应用——景为平团队
- 团队编号
- 01521
- 工作单位
- 南通大学
- 服务产业领域
- 电子信息
- 单位类型
- 其他高校
- 研究方向
- 专用集成电路设计研究与应用
- 参加活动
团队简介 |
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团队带头人,景为平,江苏省专用集成电路设计重点实验室(南通大学)主任,研究员,博士生导师(南京邮电大学兼职),中国半导体行业协会封装分会理事,曾入选江苏省“333”人才计划。 本团队拥有骨干成员约6人,其中博导1人,教授2人、副教授2人。近5年,承担国家省部委以上科研项目13项,其中国家973计划、863计划、国家自然科学基金重点项目等共5项。本团队获专利授权30余项,获省部级以上奖励1项;在模数混合集成电路与集成系统设计、大规模数字集成电路设计和测试等方面取得了突破性成果,塑封集成系统的相关技术成果已在南通富士通推广应用,取得了1亿多元的经济效益。 本团队已与南通富士通、苏州国芯等企业建立了良好的合作关系。近5年科研总经费达800多万元。 |
参展成果 |
弱信号探测器的读出电路 |
姓名 | 职务/职称 | 方向 |
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景为平 | 研究员 | 集成电路设计 |
徐 晨 | 教授 | 集成电路设计 |
陈海进 | 教授 | 数字集成电路设计 |
罗向东 | 副教授 | 微电子材料与器件 |
孙 玲 | 副教授 | 射频集成电路设计 |
课题名称 | 科技计划名称 |
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“交通运输行业射频识别应用安全测试关键技术及编码体系研究”项目 | 交通部科技项目 |
“交通专用短程通信系统的关键技术及VLSI设计方法的研究”项目 | 国家自然科学基金 |
“硅基微波功率合成器的神经网络建模及应用的研究”项目 | 国家自然科学基金 |
“多模多频射频芯片封装测试技术研究”项目 | 核高基重大专项 |
“现代交通电子技术”项目 | 中央财政支持地方高校发展专项资金项目 |
成果名称 | 所获奖项 |
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“集成电路多芯片封装硅基板及配套技术开发” | 江苏省科学技术奖三等 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 部门 | 对接成功后可查看 |
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职称 | 对接成功后可查看 | 职务 | 对接成功后可查看 |
手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
联系人 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职称 | 对接成功后可查看 | 职务 | 对接成功后可查看 |
手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
地址 | 对接成功后可查看 | 邮编 | 对接成功后可查看 |