为充分发挥江苏电子信息产业优势，加快芯片制造技术和工艺发展步伐，构建自主可控的产业技术体系，省科技厅以省成果转化专项资金为主要抓手，在电子信息领域精心策划、重点布局，2020年共立项支持高端芯片产业化项目9项，省资助经费1.06亿元，助推我省“高端数字信号处理DSP芯片”、“高性能功率半导体器件”、“5G通信关键核心芯片”等关键核心技术研发与产业化。
“高端数字信号处理DSP芯片研发及产业化”项目面向通信导航、电力控制、轨道交通等重要领域，基于12nm FinFET先进工艺，完成高性能、低功耗的双核芯片研制，可满足多种领域嵌入式系统的高密集计算、高精度信号处理、实时控制处理等应用要求，实现进口高端DSP芯片的国产化替代。“基于12英寸线的屏蔽栅功率器件设计与制备工艺的研发及产业化”项目攻克用于屏蔽栅功率器件量产的12英寸成套制备工艺线，开发30V~250V高可靠屏蔽栅深沟槽功率器件系列产品，主要应用于 5G通信、云计算、智能制造、新能源交通等智能新兴领域，填补了国产屏蔽栅功率器件产品在相关领域的应用空白。“5G小基站用微波单片集成射频功率芯片研发及产业化”项目开发用于 5G小基站的全系列微波单片集成射频功率芯片，突破高频段微波单片集成MMIC的技术瓶颈，实现频率覆盖我国所有主要的5G频段，推动5G小基站射频功率芯片的进口替代。